印制电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 
    玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。  
    玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。 
    铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。 
    覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给印刷线路板厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。 
    PCB：相对于上下游产业，印刷线路板行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端印刷线路板行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。