受全球经济不景气的影响，中国集成电路(IC)产业在2008年首次出现负增长之后，在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109.13亿元。

　　  自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步回暖，2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产业出现的最低点，即全行业销售收入的同比降幅达到34.1%，之后产业开始逐步回升，二季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更进一步收窄至19.7%。四季度产业状况更进一步好转，并实现39.8%的大幅正增长。

　　  三大产业链表现不尽相同

　　  从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速将超过11%，规模将超过260亿元。
 
　　  从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年IC设计业实现销售额269.92亿元，同比增长率达到14.8%。

    与IC设计业主要面向内需市场不同，国内芯片制造与封装测试业的对外依存度很高，受国际市场的影响也更大。2009年芯片制造与封装测试业因出口大幅下滑，出现了较大幅度的下降。芯片制造业销售收入同比下滑了13.2%，规模为341.05亿元。受出口整体下滑以及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响，国内封装测试业出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入同比降幅达到19.5%，规模为498.16亿元。

展望2010年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。

　　  从世界市场来看，根据WSTS的预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平，其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。

　　  从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计国内IC市场2010年的增速将达到15%以上。中国在全球半导体市场中的地位将随之进一步提升。

　　  产业方面，在国内外市场大幅增长的带动下，预计国内IC产业也将呈现明显的恢复性增长，预计2010年的增速也将超过15%，规模约在1200亿元左右。

　　  从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。如这些企业的IPO计划得以顺利实现，则不仅将为国内IC设计业注入大批发展资金，更重要的是通过财富效应的彰显，将吸引更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。

　　  在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性，各方对生产线的投资扩产仍较谨慎，因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。