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台PCB厂柏承今年第二季营运表现略优于预期，单季合并营收10.29亿元，季增率25.48%。展望第三季，柏承指出，观察高密度连结基板(HDI)的订单仍持续成长，表现乐观，至于传统印刷电路板的部份则较不明朗，客户拉货的速度都转趋温和。
柏承指出，以7月份订单与出货进度来看，预估单月将可以维持5月份的水平，至于是否可以较6月份持续成长，还需视客户拉货的情况而定，若单月营收要重回过去4亿元的历史新高水平，可能要到10月份才看得到。
关于8、9月的接单状况，柏承表示，现在以HDI的需求最为乐观，订单量持续成长，其中主要的客户包括韩国手机厂Pantech、佳士达等，多以高单价产品为主，目前产能足用因应，今年下半年将以增加去瓶颈制程为主，包括后段测试、垂直电镀生产线等。
柏承也强调，过去手机领域多以中国白牌手机市场为主，占HDI板产品比重高达70-80%，现在已经明显降低至10-15%，因此第二季受到当地库存调整冲击影响不大。
至于传统PCB目前占柏承合并营收约三分之二，柏承指出，现阶段传统PCB的订单能见度并不明朗，客户拉货速度趋缓，除了库存问题升高之外，客户多半还有IC零组件的缺货情况，导致影响出货进度，市场预料到了9月份，半导体端原本供货吃紧的情况将获得纾解，届时订单可望回温。
整体而言，柏承认为，第三季合并营收持续成长动能将转趋温和，季增幅将仅有个位数的水平。另外，法人预估，柏承第二季合并毛利率将顺利恢复至15%，累计上半年税后净利可达1亿元。
柏承目前两岸三厂定位不同，目前平均产能利用率约70%水平，其中台湾月产能为15万平方呎，锁定小量多样、样品板产品为主。拥有HDI生产线的大陆昆山厂月产能规模为30万平方呎，传统板与HDI板营收比重各占50%，若以产品应用面来看，网通比重提升至40%、手机30%左右。以传统板为主的惠阳厂月产能75万平方呎，产品包括电源供应器、网络通讯用PCB。
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