中心议题：

• 无铅焊接缺陷的分类
• 无铅焊接缺陷的形成原因

解决方案：

• 对波峰焊接，焊锡温度尽可能设低
• 使用好的助焊剂
• 使用SPC和Pareto技术检测制成工艺

大部分无铅应用实施会带来除物料及物流以外少许的变化，因为多数应用中，在找到最优化的工艺设定后，无铅焊接能达到变化前一样或更好的质量。但是在变化多样的电子装配中也有例外，对某此装配有利的方面则会对另一此带来不利。不同的熔点，另外的金属间化合物，不匹配的胀率和其他物理特性等会使新老问题加剧并很快显露出。

外观问题还是缺陷？

无铅焊接中首先注重到的是外观灰白并粗糙，非常不同于很久以来锡铅（尤其Sn/Pb/Ag）焊点光滑亮泽的特点。

最近的IPC-A-610-D为质量工程师提供了定义缺陷及可接受标准。如典型的焊接问题：焊点裂纹，脱离焊盘，焊盘翘起，表面皱缩，空洞。

●已知的焊料缺陷可以根据以下主题进行分类：

☆线路板材料和高温

☆元器件的损坏，锡铅和无铅的混用

☆助焊剂活性和高温

☆无铅合金的特点

☆焊锡污染过热及其他回流缺陷

很多潜在的焊接缺陷源于过高的焊接温度。基材之间以及基材和铜之间的分层，线路板变形是由于低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。

在对BGA芯片进行回流焊时，控制冷却速度非常治理重要。冷却太快会形成好的焊点结构，但会加剧BGA载板和材料的变形。为了减少BGA和线路板材料的变形，最好是使用可控制的慢速冷却。

高温所带来的另一方面的影响是会形成吹气孔。PCB板在焊接过程中会散发气体，这些气体源于吸收的水分，电镀层包含的有机物，或者是亚板中包含的有机物等等。

线路板无铅镀层的使用也产生了许多问题。这些问题包括黑盘现象，多孔金层，有机焊料保护层（OSP）或化学银保护层的氧化，以及化学银镀层缺乏光泽。

元件问题

与元件相关的缺陷分为两种：一、与元件镀层相关的缺陷。首要是锡须问题，另外有铅污染以及含铋镀层会导致焊接中低熔点部分而产生缩孔，波峰焊接时的二次回流，增加焊盘脱离的风险；二、低质量原材料导致的缺陷。这包括湿气的吸收，塑料的熔化或变形，无铅焊接的高温引起基材分层。

最好使用符合RoHs的元件而不仅仅是无铅元件。符合RoHs意味着耐高温而且只有这种材料不违反正在实施的欧洲RoHs法规。